5月25日，由張江高科開發(fā)建設的張江西北區(qū)09-02項目完成地下結構施工，全面沖出正負零，進入主體結構施工的“加速度”階段，距離建設“科技總部平臺”又邁進了一步。
地理區(qū)位優(yōu)勢明顯
項目地理位置優(yōu)越，位于張江科學城核心區(qū)域，在張江發(fā)展最早、最成熟的西北片區(qū)，是上海東西城市發(fā)展主軸與浦東新區(qū)南北創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展軸交匯節(jié)點，臨近地鐵2號線張江高科站。項目建筑面積約7萬平方米，包括4棟主樓和2層地下結構。
綠色開放科創(chuàng)社區(qū)
項目毗鄰張江藝術公園和碧波公園，生態(tài)環(huán)境優(yōu)美。景觀設計充分利用城市公園這一生態(tài)優(yōu)勢，在項目內(nèi)部沿東西向設置公共綠化走廊，沿南北軸設立綠化通道，呼應周邊的城市綠地和公園，打造綠色開放的科創(chuàng)社區(qū)。
打造科技總部平臺
本項目是浦東新區(qū)C65科研重點項目，同時也是浦東新區(qū)“金色中環(huán)發(fā)展帶”重點拓展項目，預計于2024年竣工。
項目建成后，將進一步圍繞浦東六大硬核產(chǎn)業(yè)，集聚張江科學城的科技產(chǎn)業(yè)客戶資源，打造科技總部平臺。
關于張江西北區(qū)
張江西北區(qū)正全力打造未來車產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，將與上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園、金橋開發(fā)區(qū)聯(lián)動發(fā)展，結合張江先進的芯片、人工智能技術和金橋已有的整車及配套資源，進一步夯實和擴大浦東“未來車”產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，形成“汽車芯片設計 制造 封測 模組 汽車電子器件 整車 道路測試”的完整“未來車”生態(tài)鏈，構筑國內(nèi)技術最先進、門類最全的未來車產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
文字：楊珍瑩
編輯：姜天瑤
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