目前很多企業(yè)對(duì)信息化的需求非常強(qiáng)烈，而市場(chǎng)上的成熟硬件對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，一是價(jià)格偏高，二是功能無(wú)法滿足企業(yè)的個(gè)性化需求，因此不少企業(yè)開始進(jìn)行硬件開發(fā)定制。具體來(lái)說(shuō)定制開發(fā)就是結(jié)合企業(yè)的具體情況以及具體要求，進(jìn)行專門的硬件開發(fā)服務(wù)。
硬件開發(fā)定制通常有以下幾個(gè)步驟：
一、需求分析：這是硬件開發(fā)定制中關(guān)鍵的一步，硬件迭代的速度相對(duì)于軟件迭代偏慢，但是硬件迭代可能會(huì)導(dǎo)致整體結(jié)構(gòu)的變化，需求分析的準(zhǔn)確性會(huì)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量、成本以及時(shí)間。
二、總體方案設(shè)計(jì)和評(píng)審：需求分析后并不能直接地進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，而是要先進(jìn)行大量的準(zhǔn)備工作，對(duì)方案設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后才能進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)工作，這樣減少了開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。
三、硬件設(shè)計(jì)和評(píng)審：硬件設(shè)計(jì)主要包括原理圖和PCB圖的設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)是硬件設(shè)計(jì)的首要步驟，在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮到布線、電磁、散熱、防靜電、功耗、信號(hào)等各個(gè)問(wèn)題，如果其中一部不合理可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題；在設(shè)計(jì)完成后和客戶進(jìn)行原理圖和PCB圖的評(píng)審，對(duì)于有問(wèn)題的地方及時(shí)的進(jìn)行修改。
四、打樣制作：評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，進(jìn)行PCB電路板的打樣制作，SMT貼片。
五、調(diào)試和整改：對(duì)PCBA板進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試，主要對(duì)各個(gè)功能模塊、串口信號(hào)、電源、CPU等進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試完成后，對(duì)EMC、功能、環(huán)境以及可靠性測(cè)試，進(jìn)行整板的測(cè)試結(jié)果分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并提出解決方法進(jìn)行改正。
六、資料歸檔及驗(yàn)收：測(cè)試通過(guò)后，對(duì)文件進(jìn)行資料的歸檔保存，以防后期出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)可以及時(shí)地參考資料；后期跟蹤批量生產(chǎn)中的問(wèn)題，對(duì)產(chǎn)生問(wèn)題及時(shí)的維護(hù)。
硬件開發(fā)定制切合了企業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求，提高企業(yè)辨識(shí)度，同時(shí)也提升了用戶體驗(yàn)感，沐渥科技擁有專業(yè)的定制開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，堅(jiān)持產(chǎn)品創(chuàng)新，為企業(yè)量身定做高性價(jià)比的硬件，解決研發(fā)成本高、開發(fā)周期長(zhǎng)等問(wèn)題。
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